聚酰亞胺熱箔加熱器在薄而輕的封裝中提供堅固、可靠的性能。當(dāng)空間和重量有限時，這些加熱器非常適合在不占用關(guān)鍵空間的情況下最大限度地提高熱傳遞。具有優(yōu)良的耐高低溫性能，電氣絕緣性，粘結(jié)性。耐輻射性。能在-100℃≈240℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時間可達 300℃的高溫
特征
· 蝕刻箔元件可實現(xiàn)快速、高效的熱傳遞
· 通過定制配置文件提供均勻的熱性能
· 耐大多數(shù)化學(xué)品，包括酸和溶劑
· 適用于真空環(huán)境

聚酰亞胺熱箔加熱器在薄而輕的封裝中提供堅固、可靠的性能。當(dāng)空間和重量有限時，這些加熱器非常適合在不占用關(guān)鍵空間的情況下最大限度地提高熱傳遞。具有優(yōu)良的耐高低溫性能，電氣絕緣性，粘結(jié)性。耐輻射性。能在-100℃≈240℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時間可達 300℃的高溫
特征
· 蝕刻箔元件可實現(xiàn)快速、高效的熱傳遞
· 通過定制配置文件提供均勻的熱性能
· 耐大多數(shù)化學(xué)品，包括酸和溶劑
· 適用于真空環(huán)境

聚酰亞胺熱箔加熱器在薄而輕的封裝中提供堅固、可靠的性能。當(dāng)空間和重量有限時，這些加熱器非常適合在不占用關(guān)鍵空間的情況下最大限度地提高熱傳遞。具有優(yōu)良的耐高低溫性能，電氣絕緣性，粘結(jié)性。耐輻射性。能在-100℃≈240℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時間可達 300℃的高溫
特征
· 蝕刻箔元件可實現(xiàn)快速、高效的熱傳遞
· 通過定制配置文件提供均勻的熱性能
· 耐大多數(shù)化學(xué)品，包括酸和溶劑
· 適用于真空環(huán)境

聚酰亞胺熱箔加熱器在薄而輕的封裝中提供堅固、可靠的性能。當(dāng)空間和重量有限時，這些加熱器非常適合在不占用關(guān)鍵空間的情況下最大限度地提高熱傳遞。具有優(yōu)良的耐高低溫性能，電氣絕緣性，粘結(jié)性。耐輻射性。能在-100℃≈240℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時間可達 300℃的高溫
特征
· 蝕刻箔元件可實現(xiàn)快速、高效的熱傳遞
· 通過定制配置文件提供均勻的熱性能
· 耐大多數(shù)化學(xué)品，包括酸和溶劑
· 適用于真空環(huán)境

聚酰亞胺熱箔加熱器在薄而輕的封裝中提供堅固、可靠的性能。當(dāng)空間和重量有限時，這些加熱器非常適合在不占用關(guān)鍵空間的情況下最大限度地提高熱傳遞。具有優(yōu)良的耐高低溫性能，電氣絕緣性，粘結(jié)性。耐輻射性。能在-100℃≈240℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時間可達 300℃的高溫
特征
· 蝕刻箔元件可實現(xiàn)快速、高效的熱傳遞
· 通過定制配置文件提供均勻的熱性能
· 耐大多數(shù)化學(xué)品，包括酸和溶劑
· 適用于真空環(huán)境

聚酰亞胺熱箔加熱器在薄而輕的封裝中提供堅固、可靠的性能。當(dāng)空間和重量有限時，這些加熱器非常適合在不占用關(guān)鍵空間的情況下最大限度地提高熱傳遞。具有優(yōu)良的耐高低溫性能，電氣絕緣性，粘結(jié)性。耐輻射性。能在-100℃≈240℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時間可達 300℃的高溫
特征
· 蝕刻箔元件可實現(xiàn)快速、高效的熱傳遞
· 通過定制配置文件提供均勻的熱性能
· 耐大多數(shù)化學(xué)品，包括酸和溶劑
· 適用于真空環(huán)境

聚酰亞胺熱箔加熱器在薄而輕的封裝中提供堅固、可靠的性能。當(dāng)空間和重量有限時，這些加熱器非常適合在不占用關(guān)鍵空間的情況下最大限度地提高熱傳遞。具有優(yōu)良的耐高低溫性能，電氣絕緣性，粘結(jié)性。耐輻射性。能在-100℃≈240℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時間可達 300℃的高溫
特征
· 蝕刻箔元件可實現(xiàn)快速、高效的熱傳遞
· 通過定制配置文件提供均勻的熱性能
· 耐大多數(shù)化學(xué)品，包括酸和溶劑
· 適用于真空環(huán)境